iPhone 7這才發(fā)布沒(méi)多久，下一代iPhone就開始初露端倪了。

今天中午，微博用戶@有沒(méi)有搞措-瑞克科技在微博上透露了下一代iPhone的相關(guān)信息，雖然真實(shí)性還不確定，但至少看起來(lái)是有模有樣的。

按照@有沒(méi)有搞措-瑞克科技的說(shuō)法，下一代iPhone共有三款，代號(hào)分別是D20、D21和D22。作為對(duì)比，目前iPhone7和iPhone 7 Plus的代號(hào)分別是D10和D20。

通過(guò)代號(hào)很容易可以看出，D20和D21應(yīng)該是iPhone 7和iPhone 7 Plus的升級(jí)版，最終命名應(yīng)該是iPhone7s和iPhone 7s Plus，主要是為了消耗現(xiàn)有的庫(kù)存零部件，不會(huì)有實(shí)質(zhì)性的升級(jí)。

至于定位，它們發(fā)布之后的定位就跟目前的iPhone 6s和iPhone 6s Plus差不多，利用相對(duì)較低的價(jià)格搶占更多市場(chǎng)空間。

真正的重頭戲是D22，開發(fā)代號(hào)法拉利，采用了全新的設(shè)計(jì)以及AMOLED屏幕，屏占比更大，但屏幕尺寸不變。

此外，@有沒(méi)有搞措-瑞克科技還透露，下一代iPhone主板將分為主副板，中間用軟排線連接AP和AF部分將獨(dú)立開來(lái)設(shè)計(jì)，類似于我們的iPad上曾經(jīng)出現(xiàn)過(guò)的基帶部分獨(dú)立設(shè)計(jì)。

兩層主板為了節(jié)省空間將比原來(lái)的主板設(shè)計(jì)的更薄，提高了維修操作難度，CPU的位置移動(dòng)到了硬盤正對(duì)面，這樣設(shè)計(jì)為當(dāng)下第三方的主流擴(kuò)容服務(wù)帶來(lái)很大難度，兩層主板的設(shè)計(jì)將原來(lái)的狹小空間利用進(jìn)一步最大化。

iPhone的天才設(shè)計(jì)師這一打破常規(guī)的設(shè)計(jì)方案利用在主板上為我們帶來(lái)更多可能，SIM卡從主板上挪移至中框的下角部分，通過(guò)觸點(diǎn)亦或者其他方式連接目前還不確定。根據(jù)設(shè)計(jì)思路，SIM卡插卡部分將會(huì)成為中框的一部分，目的是為了節(jié)約空間。

蘋果已經(jīng)很久沒(méi)有給我們帶來(lái)驚喜了，從這次內(nèi)部結(jié)構(gòu)大的變動(dòng)上來(lái)看外觀也將是一個(gè)里程碑式的改變，讓我們一起期待下一代iPhone給我們帶來(lái)驚艷的答案。