目前，越來越多的智能手機廠商，開始大幅度提高手機閃存的容量，市場對于閃存的需求和技術要求越來越高。據悉，日本東芝和韓國三星電子在閃存技術上存在激烈競爭，而東芝領先了一局，該公司即將大規模生產3D閃存。

手機內存越配越高

據日本經濟新聞周六報道，本財年內（明年三月底之前），東芝公司將會投產最新一代的3D閃存，這將領先于閃存老對手三星電子。

眾所周知的是，東芝因為財務丑聞，公司運營陷入了艱難境地，東芝也希望自己占據技術優勢的閃存業務，能夠提振全公司的表現。

據報道，在東芝和三星電子目前生產的閃存芯片中，在垂直方向上一共使用了48層芯片，層數的增加，意味著在單位的面積內，閃存芯片的數據容量更大。目前智能手機朝著超薄化發展，手機內部空間十分寶貴，因此閃存芯片密度的提升，對于手機產業有著積極的意義。

東芝研發的新一代3D閃存芯片，將一共使用64層芯片進行存儲，這樣存儲容量將能夠提高三成。